Komponenty

VIA Technologies wprowadza na rynek kartę grafiki dla komputerów typu embedded. Produkt oznaczony symbolem VIA eH1 jest kompatybilny ze standardem DirectX 10.1.

FOXCONN przedstawia trzy nowe płyty główne oparte o chipset Intel H67 przeznaczone do obsługi procesorów Intel® Sandy Bridge. Płyty FOXCONN H67A-S, H67MP-S i H67S różnią się posiadanymi funkcjami oraz rozmiarem. Nowe płyty są formatu odpowiednio: ATX, mATX i mini-ITX.

Najpotężniejsza technologia przetwarzania grafiki firmy AMD stworzona specjalnie z myślą o entuzjastach gier komputerowych.

ASUS wprowadza na rynek sprzętowo podkręconą kartę z chipsetem GeForce GTX 570 oraz informuje o pobiciu rekordu świata w 3DMark03 dzięki kartom ASUS GeForce GTX 580 w konfiguracji 3-way SLI i płycie Rampage III Extreme.

SAPPHIRE przedstawia dwie nowe karty graficzne będące następcami dwóch najwydajniejszych kart jednoprocesorowych z serii HD 5000. SAPPHIRE HD 6970 2GB GDDR5 i SAPPHIRE HD 6950 2GB GDDR5 wprowadzają nowy poziom wydajności oraz nowe funkcje.

Firma AMD rozszerzyła swoją ofertę o trzy nowe modele procesorów: Phenom II X6 1100T, Phenom II X2 565 oraz Athlon II X3 455. Dwa pierwsze są z linii Black Edition.

Firma NVIDIA® poinformowała dziś o wprowadzeniu do swojej oferty procesora graficznego GeForce GTX 570 – najnowszego członka rodziny GTX 500, stworzonej z myślą o entuzjastach gier PC i w pełni obsługującej technologię DirectX 11 (DX11). Procesor GeForce GTX 570 cechuje się cichą pracą i znakomitym stosunkiem wydajności w grach DX11 do ceny. Karty zbudowane w oparciu o układy GTX 570 już od dziś można znaleźć w ofercie wiodących producentów kart graficznych, w tym firm: ASL, ASUS, Colorful, ECS, EVGA, Gainward, Galaxy, Gigabyte, Innovision 3D, Jetway, Leadtek, MSI, Palit, Point of View, PNY, Sparkle, Zotac i innych.

Firma NVIDIA poinformowała dziś o dostępności handlowej profesjonalnych układów graficznych NVIDIA® NVS™ 300 przeznaczonych dla środowisk biznesowych i zapewniających wyjątkową jakość obrazu nawet na ośmiu monitorach jednocześnie, przy niewielkim poborze energii.

Firma SAPPHIRE zaprezentowała kartę graficzną ze średniej półki cenowej przeznaczoną do komputerów HTPC. SAPPHIRE HD 5670 Low Profile pozwala na zamienienie komputera służącego głównie do odtwarzania multimediów w prawdziwą maszynę do gier.

Krótko po światowej premierze kart Radeon HD 6800 SAPPHIRE przedstawia swoją pierwszą ulepszoną kartę z nowej serii – HD 6850 TOXIC.
SAPPHIRE HD 6850 TOXIC posiada tę samą architekturę GPU co model referencyjny z 960 procesorami strumieniowymi i 48 jednostkami teksturującymi, ale z podniesionymi taktowaniami. GPU działa teraz z taktowaniem 820 MHz (referencyjnie 775 MHz) a 1 GB pamięci GDDR5 - 1100 MHz (referencyjnie 1000 MHz).

Latem ubiegłego roku NVIDIA zaskoczyła graczy wprowadzeniem do swojej oferty karty graficznej GeForce® GTX 460, którą większość testerów okrzyknęła kartą o najlepszym stosunku wydajności do ceny. Zaledwie kilka miesięcy później NVIDIA powtarza ten sukces, wprowadzając do sprzedaży kartę GeForce GTX 560 Ti. Wyższa średnio o ok. 33% wydajności, potencjał podkręcania wykraczający poza skalę, czy zawstydzający konkurencję stosunek wydajności do zużycia energii po raz kolejny pokazują, dlaczego karty graficzne GeForce są najchętniej wybierane przez graczy na całym świecie.

Nowa, oparta na chipsecie P67 płyta główna ASUS P8P67 WS Revolution, daje ogromne możliwości graficzne dzięki obsłudze dużej liczby kart graficznych. Zapewnia pełną niezawodność nawet przy ciągłej pracy z najbardziej wymagającymi aplikacjami. Firma ASUS gwarantuje dostępność tego modelu w sprzedaży przez minimum najbliższe 24 miesiące. P8P67 WS Revolution zapewnia 92-procentową sprawność energetyczną, co z kolei przekłada się na doskonałą stabilność i o 15% oszczędniejsze działanie w porównaniu z innymi płytami P67. Sprzętowa akceleracja Intel® LAN pomaga zmniejszyć obciążenie procesora, dzięki czemu optymalizuje pracę całego systemu.

Samsung Electronics, światowy lider na rynku zaawansowanych technologii pamięci, poinformował o stworzeniu 8-gigabajtowego (GB) modułu RDIMM (registered dual inline memory module), opartego na zaawansowanym rozwiązaniu Green DDR3 DRAM. Nowy moduł pamięci, którego testy zakończyli już główni klienci Samsunga, charakteryzuje się niezwykłą wydajnością, wynikającą przede wszystkim z użycia trójwymiarowej (3D) technologii określanej jako TSV ("through silicon via”).

Cooler Master zaprezentował nową obudowę mini tower Elite 343, zaprojektowaną do konfiguracji z płytą główną Micro-ATX.
Obudowa, pomimo niewielkich rozmiarów zapewnia nie tylko dobrą wentylację podzespołów, ale umożliwia również montaż długich kart graficznych, takich jak np. AMD HD 5970.