Komponenty

Latem ubiegłego roku NVIDIA zaskoczyła graczy wprowadzeniem do swojej oferty karty graficznej GeForce® GTX 460, którą większość testerów okrzyknęła kartą o najlepszym stosunku wydajności do ceny. Zaledwie kilka miesięcy później NVIDIA powtarza ten sukces, wprowadzając do sprzedaży kartę GeForce GTX 560 Ti. Wyższa średnio o ok. 33% wydajności, potencjał podkręcania wykraczający poza skalę, czy zawstydzający konkurencję stosunek wydajności do zużycia energii po raz kolejny pokazują, dlaczego karty graficzne GeForce są najchętniej wybierane przez graczy na całym świecie.

Nowa, oparta na chipsecie P67 płyta główna ASUS P8P67 WS Revolution, daje ogromne możliwości graficzne dzięki obsłudze dużej liczby kart graficznych. Zapewnia pełną niezawodność nawet przy ciągłej pracy z najbardziej wymagającymi aplikacjami. Firma ASUS gwarantuje dostępność tego modelu w sprzedaży przez minimum najbliższe 24 miesiące. P8P67 WS Revolution zapewnia 92-procentową sprawność energetyczną, co z kolei przekłada się na doskonałą stabilność i o 15% oszczędniejsze działanie w porównaniu z innymi płytami P67. Sprzętowa akceleracja Intel® LAN pomaga zmniejszyć obciążenie procesora, dzięki czemu optymalizuje pracę całego systemu.

Samsung Electronics, światowy lider na rynku zaawansowanych technologii pamięci, poinformował o stworzeniu 8-gigabajtowego (GB) modułu RDIMM (registered dual inline memory module), opartego na zaawansowanym rozwiązaniu Green DDR3 DRAM. Nowy moduł pamięci, którego testy zakończyli już główni klienci Samsunga, charakteryzuje się niezwykłą wydajnością, wynikającą przede wszystkim z użycia trójwymiarowej (3D) technologii określanej jako TSV ("through silicon via”).

Cooler Master zaprezentował nową obudowę mini tower Elite 343, zaprojektowaną do konfiguracji z płytą główną Micro-ATX.
Obudowa, pomimo niewielkich rozmiarów zapewnia nie tylko dobrą wentylację podzespołów, ale umożliwia również montaż długich kart graficznych, takich jak np. AMD HD 5970.

Firma Western Digital®, lider na rynkach dysków twardych dla komputerów stacjonarnych, mobilnych, wysoko pojemnościowych produktów dla przedsiębiorstw, poinformowała o wprowadzeniu do sprzedaży dysków twardych SAS WD S25 drugiej generacji oraz najnowszych 3,5 calowych dysków twardych WD RE SAS przeznaczonych dla przedsiębiorstw.

Firma SAPPHIRE powiększa swoje portfolio o płytę główną dla wydajnych procesorów Intel Core z podstawką LGA1366. SAPPHIRE Pure Black X58 wyposażona jest w chipset Intel X58 a także najnowsze technologie, takie jak USB 3.0 i SATA 3.

Najnowszy model z rodziny The Ultimate Force (TUF), płyta ASUS SABERTOOTH P67 wykorzystuje opracowany niedawno chipset Intel® P67 i obsługuje nową generację procesorów Intel®. Jak powszechnie wiadomo, wysoka temperatura jest najczęstszą przyczynę awarii i spadku wydajności urządzeń. ASUS SABERTOOTH P67 optymalizuje zużycie energii za pomocą innowacyjnych technologii, takich jak Thermal Armor i Thermal Radar, skutecznie obniżając temperaturę komponentów.

Firma ASUS przedstawiła dziś całą gamę płyt głównych i notebooków, obsługujących nową generację procesorów Intel® Core™, znanych dotychczas jako Sandy Bridge. Nowe płyty główne P8P67 i P8H67 zbudowane są na chipsetach Intel® P67 i H67. W opartych na P67 płytach zastosowano przyszłościową technologię DIGI+ VRM. Opracowana przez firmę ASUS architektura umożliwia cyfrową regulację napięcia procesora, zapewniając zwiększoną niezawodność, stabilność i wydajność, nieosiągalną przy technologii analogowej.

Firma ASUS ogłosiła dziś wypuszczenie na rynek nowej płyty głównej z rodziny Republic of Gamers - Maximus IV Extreme - opartej na opracowanym niedawno chipsecie Intel® P67. Stworzona z myślą o prawdziwych entuzjastach, płyta Maximus IV Extreme wyposażona jest w technologie USB 3.0 i SATA 6Gb/s oraz ekskluzywne funkcje przetaktowywania ROG. Jej system chłodzenia jest miły dla oka i zapewnia optymalne chłodzenie nawet przy dużym obciążeniu systemu. Powstała po to, aby bić rekordy świata i zapewniać jak największe możliwości overclockingu.

Firma G.Skill przedstawiła nowe moduły pamięci DDR3 RipjawsX, zaprojektowane specjalnie dla procesorów Intela z architekturą Sandy Bridge i platform H67 oraz P67.

SAPPHIRE przedstawia nową kartę graficzną HD 6990 – najwydajniejszą dwuprocesorową konstrukcję ze stajni AMD. Karta jest bezpośrednim następcą SAPPHIRE HD 5970 i przejmuje od niej rolę najwydajniejszej karty graficznej.

Na targach Embedded World 2011 firma VIA zaprezentowała procesor Eden X2, określany jako najmniej prądożerny dwurdzeniowy CPU na rynku.

FOXCONN przedstawia pierwszą płytę główną dla procesorów AMD APU (Accelerated Processing Unit). FOXCONN AHD1S jest formatu mini-ITX, posiada pasywny, całkowicie bezgłośny system chłodzenia i wyposażona jest w dwurdzeniowy procesor E350 pracujący z prędkością 1,8 GHz.

SAPPHIRE przedstawia nową kartę graficzną HD 5570 XtendTV. SAPPHIRE HD 5570 XtendTV posiada wbudowany tuner naziemnej telewizji cyfrowej DVB-T. Karta po podłączeniu do anteny TV pozwala na odbieranie lokalnych stacji telewizji i radio. Tak, jak w przypadku zwykłego telewizora, użytkownik może oglądać i nagrywać kanały korzystając z Media Center.